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    為了提前卡位蘋果下世代機(jī)種帶動(dòng)軟硬復(fù)合板（RFPCB）的商機(jī)，臺(tái)灣一線PCB供貨商華通、欣興、臻鼎-KY、耀華等都評(píng)估加碼資本支出或者提高購買設(shè)備預(yù)算的計(jì)劃，目標(biāo)精進(jìn)智能制造效益、以投資帶動(dòng)穩(wěn)健成長。

 

    知情設(shè)備商指出，蘋果的韓國RFPCB供貨商包含Interflex、永豐電子（Youngpoong）因生產(chǎn)調(diào)度問題，迄今未能全數(shù)滿足客戶需求，因此緊急向臻鼎、華通、欣興等調(diào)度RFPCB產(chǎn)能供應(yīng)。

 

    相關(guān)訊息也進(jìn)一步反映在臺(tái)灣主要軟硬復(fù)合板的未來資本支出的投資規(guī)劃上。臻鼎、華通、耀華資本支出維持高檔以外，欣興先前也緊急追加今年資本支出預(yù)算達(dá)到78.58億元，市場多解讀從各廠投資來看，反映相關(guān)市場需求成長。

 

    而據(jù)了解，欣興集團(tuán)的內(nèi)部目標(biāo)，軟硬復(fù)合板未來在大陸泰州新產(chǎn)能開出挹注，2018年前后目標(biāo)實(shí)現(xiàn)年?duì)I收達(dá)70億元的水平，正是以韓廠為主要競爭者。

 

    業(yè)界也指出，蘋果下世代新機(jī)并非全面采用OLED面板，臺(tái)廠目前主要生產(chǎn)非OLED機(jī)種用RFPCB、并開始逐步支持OLED機(jī)種用RFPCB，隨著良率逐步改善，非蘋客戶群擴(kuò)大采用，也帶動(dòng)明年擴(kuò)產(chǎn)與投資計(jì)劃。

 

    另一方面，在臺(tái)灣廠商RFPCB制程出現(xiàn)突破之際，軟板市占率也同步成長，帶動(dòng)相關(guān)長期投資需求。軟板大廠臺(tái)郡也已敲定未來資本支出擴(kuò)張計(jì)劃。

 

    臺(tái)郡內(nèi)部訂下，啟動(dòng)未來三年60億新投資計(jì)劃，目標(biāo)帶動(dòng)未來長期成長發(fā)展，因應(yīng)每五年新技術(shù)突破的商機(jī)。臺(tái)郡今年資本支出將不低于20億元。