toplayer ——頂層布線層。
bottomlayer ——底層布線層,具有電氣特性的走線。就是線路板上連接各個(gè)元器件引腳的連線。
mechanical ——機(jī)械層，是定義整個(gè)PCB板的外觀的，其實(shí)我們在說機(jī)械層的時(shí)候就是指整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。
keepoutlayer ——禁止布線層，禁止布線層是定義我們在布電氣特性的銅時(shí)的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層后，我們在以后的布線過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。
topoverlay ——頂層絲印層。
bottomoverlay ——底層絲印層，定義頂層和底層的絲印字符，就是一般我們在PCB板上看到的元件編號(hào)和一些字符。
toppaste ——頂層焊盤層。
bottompaste ——底層焊盤層，頂層和底層焊盤層，它就是指我們可以看到的貼片元件的焊盤。
topsolder ——頂層阻焊層。
bottomsolder ——底層阻焊層，由于PCB板是要默認(rèn)上綠油的，用這兩個(gè)層畫線的地方就會(huì)開個(gè)“天窗"，不上綠油。在一些需要大電流流通的地方可以使用，以便另外加焊錫。
multilaye這個(gè)層實(shí)際上就和機(jī)械層差不多了，顧名思義，這個(gè)層就是指PCB板的所有層。
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