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電路板剛問(wèn)世的時(shí)候，一開(kāi)始幾乎都是采用傳統(tǒng)插件(INSERTION)的設(shè)計(jì)，當(dāng)時(shí)所有的板子都需經(jīng)過(guò)波峰焊爐(wave soldering)，當(dāng)時(shí)的板子只有單面；后來(lái)SMT發(fā)明以后，才開(kāi)始有SMT與波峰焊的混合使用，當(dāng)時(shí)還有很大一部份的零件無(wú)法轉(zhuǎn)換到SMD的制程，也就是說(shuō)需要混合使用傳統(tǒng)的插件及SMD零件，當(dāng)板子打完SMT以后，還要經(jīng)過(guò)手插件的步驟，然后再經(jīng)過(guò)波峰焊爐，因?yàn)橛羞@樣制程的需求，所以板子的設(shè)計(jì)必須把所有的插件零件安排在同一面，然后用另一面來(lái)走波峰焊，而走波峰焊的那一面的SMD零件必須要用紅膠固定，免得過(guò)波峰焊的時(shí)候，發(fā)生零件掉落于錫爐之中的問(wèn)題。

由于波峰焊接的制程會(huì)有一面板子泡在融化的液態(tài)錫爐之中，所以電路板的設(shè)計(jì)及制造上會(huì)有許多的限制，另外也會(huì)有某些零件無(wú)法設(shè)計(jì)在過(guò)錫爐面，下面我試著歸納列出一些自己知道的規(guī)則：

 

1、需要經(jīng)過(guò)波峰焊的區(qū)域，其通孔(vias)最好塞孔，以避免經(jīng)過(guò)波峰錫爐時(shí)溢錫到零件面，造成不可預(yù)測(cè)的短路問(wèn)題。

2、有排腳的零件，其排腳的直線應(yīng)平行于波峰焊的方性，這樣可以避免排腳之間短路，也可以讓吃錫較良好。 

oooooooooo –> 過(guò)爐方向 (Board Direction)  

oooooooooo

3、如果有SMT打件的電阻、電容、電感之類(lèi)的小零件需要過(guò)波峰焊，零件應(yīng)該垂直于波峰焊的方性。

4、如果有SOIC(焊腳位于零件兩側(cè)的 IC)，其整排焊腳應(yīng)該要平行于波峰焊的方性。

5、請(qǐng)注意，只有單排或雙排的焊腳零件有機(jī)會(huì)經(jīng)過(guò)波峰焊接，其他有四面焊腳的零件絕對(duì)不適合使用波峰焊接。

6、為了避免陰影效應(yīng)(shadow effect)，較高較大的零件應(yīng)位于波峰焊方向的后方。
 

波鋒焊接時(shí)手插件的手順建議（這些規(guī)則當(dāng)初是定給一片板子上面有10顆以上的手插件的，但我想現(xiàn)在應(yīng)該也適用在一些的選擇性波峰焊接的板子上）：

1、有緊配零件要先插，如一些與外界溝通友打彎腳的連接器，這樣可以避免插入緊配件時(shí)因?yàn)檎饎?dòng)而抖落其他的先插好的零件。

2、插件時(shí)應(yīng)該安排右手的插件位置由左上到右下；左手的插件位置由右上到左下，以避免零件阻擋手勢(shì)動(dòng)作。

3、插件的順序應(yīng)該由較低的零件先插然后才插較高的零件，以避免較高零件阻礙到手順。 (比如說(shuō)兩個(gè)連接器中間的電阻)

4、相同的零件最好安排在同一站位插完。 (降低插錯(cuò)位置與錯(cuò)件的機(jī)會(huì))

5、同一個(gè)作業(yè)員的手插零件最好能集中于一隅，可以讓作業(yè)員的眼睛集中在同一區(qū)，比較可以避免出錯(cuò)。

6、外觀相同但不同料號(hào)的零件應(yīng)盡量避免排在同一工位，以避免混淆。

7、有極性的零件應(yīng)盡量勿排在同一工位。否則同一工位會(huì)太吃重。

8、各站別應(yīng)力求一樣的工時(shí)。