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ENTEK是PCB表面處理的一種方式，其最早為一家生產(chǎn)制造護(hù)銅劑的廠商(OSP)。將其產(chǎn)品涂布在銅上面，可以使銅面保有焊錫性。

 

后來有多家廠商發(fā)展出不同的護(hù)銅劑，也使用了不同的產(chǎn)品名稱，但是因為ENTEK是較早出現(xiàn)的OSP商品，因此后來的產(chǎn)品有人也以ENTEK相稱，這使得ENTEK變成了一種對護(hù)銅劑的稱呼。其實它就是一種OSP(有機(jī)保焊膜, Organic Solderability Preservative)，經(jīng)過化學(xué)作用涂布在銅表面的護(hù)銅劑。厚度越厚，保護(hù)性原則上會較完整，但是相對的需要較強(qiáng)活性的助焊劑才能進(jìn)行焊接。

 

使用ENTEK的優(yōu)點(diǎn)包括成本低、加工速度快，缺點(diǎn)則是保存時間短、無法電測、無法打金線、外觀檢驗困難等。

一般品質(zhì)測試標(biāo)淮，會要求至少可以承受兩次以上的重熔(Re-flow)制程。