這是一個網(wǎng)友詢問深圳宏力捷的問題:「 已打件的PCBA需要有溫濕度管控嗎？有沒有任何國際規(guī)范呢？」
其實深圳宏力捷覺得這個問題問得有點籠統(tǒng)，一般來說，已經(jīng)打件且完成所有板階作業(yè)的PCBA應該很少有人會再做溫濕度管控或包裝的，因為就算在工廠內做了這些溫濕度的處置，當PCBA送到客戶端，客戶端的環(huán)境是我們沒有辦法管控到的，到時候該出現(xiàn)的問題還是會出現(xiàn)。
這個問題另外會產(chǎn)生一個延伸問題，如果我們真的對PCBA進行了濕敏管控，以后是否也需要對擺放在庫房內的整機成品進行濕敏管控呢？
而且，國際標淮J-STD-020與J-STD-033所規(guī)定的濕敏管控零件(Moisture Sensitive Device, MSD)的對象應該也只適用于封裝內的IC零件而已，其目的是為了避免封裝零件內部存在濕氣，經(jīng)過回流焊(reflow)急速加熱高溫的過程時發(fā)生爆米花(popcorn)或分層(de- lamination)的不良現(xiàn)象。
回到這篇文章的主題「已打件的PCBA需要有溫濕度管控嗎？」，深圳宏力捷覺得應該要先澄清自己的產(chǎn)品發(fā)生了什么問題而被要求要有PCBA的濕敏管控？或是自己的需求是什么？這樣才能對癥下藥，而不是盲目的要求做PCBA的濕敏管控。
比如說，深圳宏力捷曾經(jīng)碰過自己家的PCBA寄送到客戶端，擺放在客戶的庫房一段時間后電路板的金手指出現(xiàn)氧化的現(xiàn)象，后來追查原因是工廠作業(yè)時作業(yè)員不小心用手指直接觸摸這些區(qū)域而造成銹蝕，因為可以很明顯看到指紋的痕跡，當然這也跟鍍金厚度太薄有關系。另外一個現(xiàn)象是零件本身發(fā)生銹蝕的問題，還有一個現(xiàn)象是產(chǎn)品發(fā)生CAF的漏電流問題，造成PCBA上備份資料的電池電力一下子就用光了…等。
以上這些問題，就深圳宏力捷個人以為，可以歸結為人員紀律、零件品質與設計問題三大類，短期對策或許可以采用濕敏管控的方法來延緩以上問題的發(fā)生，但基本上我們還是應該就根本原因來解決問題，否則產(chǎn)品被客訴還是早晚的問題。因為我們沒有辦法管控到客戶的儲存環(huán)境與產(chǎn)品的使用環(huán)境，唯有加強產(chǎn)品本身的抗?jié)衲芰?，才是釜底抽薪的辦法。
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