PCBA加工會存在返工返修的情況，只有依據(jù)科學的準則合理操作才能保障PCBA板的品質，接下來PCBA代工代料廠家-深圳宏力捷電子為大家介紹PCBA加工返工返修準則。
1. PCBA加工返工返修依據(jù)
PCBA加工返工返修需按照PCB設計文件和返修規(guī)定進行操作，要有統(tǒng)一的返工返修工藝規(guī)程。
2. 每個焊點允許的返工次數(shù)
對有缺陷的焊點允許返工，每個焊點的返工次數(shù)不得超過三次，否則會造成焊接部位損傷。
3. 拆下來的元器件的使用
拆下來的元器件原則上不應再次使用，若需要使用，必須按元器件的原電氣性能和工藝性能進行篩選測試，符合要求才允許裝機。
4. 每個焊盤上的解焊次數(shù)
每個印制焊盤只應進行一次解焊操作（即只允許更換一次元器件），一個合格焊點的金屬間化合物（IMC）的厚度為1.5～3.5µm，重熔后厚度會增長，甚至達到50µm，焊點變脆，焊接強度下降，振動條件下存在嚴重的可靠性隱患；
而且重熔IMC需要更高的溫度，否則是不能去除IMC的。通孔出口處鍍銅層最薄，重熔后焊盤易從此處斷裂；隨著Z軸的熱膨脹，銅層發(fā)生形變，由于鉛錫焊點的阻礙，焊盤發(fā)生脫離。
無鉛情況下會把整個焊盤拉起，PCB因玻璃纖維與環(huán)氧樹脂有水汽，受熱后分層，多次焊接，焊盤易起翹，與基材分離。
5. 表面安裝及混合安裝PCBA組裝焊接后的弓曲和扭曲度要求
表面安裝及混合安裝PCBA組裝焊接后的弓曲和扭曲度小于0.75%的要求。
6. PCB組裝件修復總數(shù)
一塊PCB組裝件的修復總數(shù)限于六處，過多的返修和改裝影響PCBA可靠性。
深圳宏力捷PCBA加工優(yōu)勢
1. 實力保障
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3. 電子產品貼片、焊接經驗豐富，交貨穩(wěn)定
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以上就是關于PCBA加工返工返修準則的介紹，如果您有電路板產品需要做PCBA加工，歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子工程師！
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